产品系列名称——系列编号
是温度传感器直接镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点可以获知特定晶圆位置的真实温度测量值以及整体晶圆温度分布:同时可以实时监控控温过程的温度变化，实现升温、降温过程以及恒温过程期间的温度数据。并可获知炉温温度的均匀度。
产品简介
一系列具有特殊功能的晶体管产品组合 如果您的应用需要具有低噪音、达林顿对、中频操作、成对、施密特触发器输入等特殊功能的晶体管，您可以查看我们的产品组合，了解所有方案。
碳化硅载盘，也称碳化硅托盘、SIC托盘，碳化硅蚀刻盘，ICP蚀刻盘。在半导体行业具有广泛应用，CVD、RTP/RTA、真空溅射、刻蚀、蒸镀、气体沉淀等，比如，在对衬底进行刻蚀时，需通过碳化硅载盘承载半导体衬底。 碳化硅具有耐高温（1500℃）、高比刚度、低的热膨胀系数以及极佳的化学惰性，使其在光伏、半导体、新能源、航空航天工业中高温、高腐蚀、高精度工况中应用广泛。如碳化硅研磨盘应用于硅片抛光领域，比传统的刚玉抛光盘寿命提高2-3倍。碳化硅筒体耐高温、耐磨应用在高温硅料生产的传输通道，在生产过程中不会污染硅料，保证产品品质。
产品数据
| 项目 | 指标 |
| 晶片尺寸 | 2、3、4、6、8、12英寸 |
| TC 线径 | 0.127mm、0.254mm |
| 测温点数量 | 34 点及以下 |
| 热电偶型号 | K型(精度:0.4%)，温度范围 0-800℃ |
| 晶圆材质 | 硅片 |
| 扩展线 | 密封的扁平电缆，可在大气中打到10-7托。 |
| 绝缘材料 | L1:陶瓷纤维 |
| 温度精度 | ±1.1℃ |
